**v2.0.x更新说明**
2023.01.15
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原理图
- 优化原理图画布操作性能，包括缩放，大批量框选，平移，复制粘贴，剪切等
- 放置复用图块后，自动赋予名称符号名并自动显示
- 设计规则增加元件类型检查项，供应商编号与元件属性匹配
- 位号分配支持中文等情况的位号分配
- 优化封装管理器在大量元件下的多选和滚动列表性能
- 设计规则增加规则：网络标识，网络端口需要有名称
- 设计规则增加：导线和总线未连接网络标识或网络端口时，名称需要显示在画布
PCB
- PCB中支持放置菜单新图元FPC补强板图元
注意：PFC补强版图元仅支持嘉立创下单使用（目前下单系统还未支持，在开发中）
-- 图层管理器增加PCB类型选项，支持切换到FPC软板类型
- 拼板对话框适配小分辨率场景
- 起始布线逻辑优化，移除触发布线自动从焊盘开始出线的逻辑
- 优化移除回路功能
-- 封装选中的时候显示封装大小轮廓线
- 顶层和底层测试点属性面板增加助焊扩展属性，设计规则的阻焊助焊增加测试点规则
- 增加非激活层颜色透明度设置
- 差分对布线的优化，保证两段线的端点始终同步
- 左侧面板支持器件标准化入口
- 导出坐标弹窗支持自定义属性列，新增支持导出拼版mark坐标
- 导入变更支持同时更新已有铺铜的网络
- 对于端点相连但非连续的线条，也支持倒角
- 含有多个动态输入框的场景增加一个tab键切换文案提示
- 对齐功能和属性位置功能，以文本的实际轮廓来对位
- 板子翻转时候，使用翻转前的放大倍数，并且不移动画布位置
- 放置/粘贴焊盘有网络的图元上，增加继承网络的逻辑
- 增加对多选多段导线，拖动导线头的优化
- 焊盘增加一个热焊属性，支持设置铺铜是直连还是发散
- 设计规则对话框支持嘉立创多个工艺配置切换
- 编辑菜单增加选择连接的铜皮功能
- 布线过程中未布线的网络和飞线颜色也保持高亮
- 导线的圆弧类型属性支持保存，之前圆弧类型每次打开PCB会恢复默认
- 组合优化，不再允许组合内图元拖动控制点或拉伸
- PCB导出BOM对话框，中间的属性统计中增加一个“层”
-- PCB导出Step文件支持进度条（导出3D外壳不支持），过滤掉过孔加快step导出速度
面板
- 面板生产文件，开孔位置对应的打印层和遮盖层不做挖空
- 过滤配置默认不勾选锁定
- 面板在放置菜单新增智能尺寸功能
- 面板在放置菜单新增辅助线功能
- 放置图片支持在属性面板恢复原始比例
- 支持鼓包层
- 支持面板库创建和放置。放置后会自动打散为多个普通图元
- 支持拖动bbox边框调整尺寸
其他
- 调整左侧面板合集，工程相关合并为“工程设计”tab，库相关合并为“库设计”tab
- 开始页支持一直显示
- 复用图块原理图或工程在顶部菜单增加另存为复用图块功能
- 在顶部右上角增加编辑器版本号和客户端模式
- 修复格式转换的一些问题
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